Nvidia 向 OCP 开放 Vera Rubin 机架与托盘设计
MGX 1.2 规范新增液冷基础设施，可支持功率最高 250 千瓦的机架；另有一项单独的设计涵盖 Nvidia 的 Vera CPU 机架。
要点
- 1Nvidia 的贡献涵盖 Vera Rubin 机架和计算托盘设计。
- 2据 Nvidia 称，MGX 1.2 支持功率最高 250 千瓦的机架部署。
- 3该规范包括 5,000 安培液冷母线排，并支持 19 英寸设备。
- 4Vera CPU 机架面向智能体工作负载，据 Data Center Dynamics 报道已开始出货。
- 5更快的组装、测试和维护是 Nvidia 的说法，并非独立测试结果。
报道全文
Nvidia 于 10 月 12 日表示，已向 Open Compute Project（OCP）贡献 Vera Rubin 机架和计算托盘设计。此项贡献在 OCP 全球峰会上宣布，基于该公司的开放式 MGX 架构，旨在为系统构建商提供构建 AI 基础设施的共同起点。
据 Nvidia 称，MGX 1.2 支持功率最高 250 千瓦的机架部署。该规范包括盲插式液冷、可互操作的机架互连，以及规格为 5,000 安培的液冷母线排。它还兼容 19 英寸设备，并新增可配置的 I/O 托架。
此次更新包括采用液冷的无风扇计算托盘，以及标准化的供电和冷却接口。Nvidia 表示，该架构可减少系统组装、测试和维护所需的时间。在已发布的两份报道中，这些节省时间的说法均未附有独立测量数据。
另一项单独的 Vera CPU 机架规范将 MGX 扩展至一个面向智能体工具调用、编排和沙盒化执行的平台。据 Data Center Dynamics 报道，Nvidia 表示该 CPU 机架已开始出货。该报道仅涉及 CPU 机架本身，并不表明所有 Vera Rubin 基础设施均已上市。
分析：共享的机架、供电和冷却规范可能有助于供应商提前准备兼容组件，而无需等待每个客户的专有要求。潜在好处是减少基础设施构建商的集成工作；但该公告本身并未说明由此带来的成本节省规模。
为何重要
分析：此项贡献为供应商在供电、冷却和机架接口方面提供了共同的设计目标。其实际价值将取决于落地实施，而不仅仅在于发布一项开放规范。
时间线
· 发布于
话题#Nvidia#Vera Rubin#Open Compute Project#MGX 1.2#液冷#AI 基础设施
来源
本报道基于以下来源。如需完整背景，请阅读原文。
