Nvidia ने Vera Rubin रैक और ट्रे डिज़ाइन OCP के साथ साझा किए
MGX 1.2 विनिर्देश 250 किलोवाट तक के रैक के लिए लिक्विड-कूल्ड इन्फ्रास्ट्रक्चर जोड़ता है, जबकि एक अलग डिज़ाइन Nvidia के Vera CPU रैक को कवर करता है।
मुख्य बातें
- 1Nvidia के योगदान में Vera Rubin रैक और कंप्यूट-ट्रे डिज़ाइन शामिल हैं।
- 2Nvidia के अनुसार, MGX 1.2 अधिकतम 250 किलोवाट तक की रैक तैनाती का समर्थन करता है।
- 3विनिर्देश में 5,000 एम्पियर का लिक्विड-कूल्ड बसबार और 19-इंच उपकरणों का समर्थन शामिल है।
- 4Vera CPU रैक एजेंट वर्कलोड के लिए लक्षित है; Data Center Dynamics ने इसकी शिपिंग की रिपोर्ट दी है।
- 5तेज़ असेंबली, परीक्षण और सर्विस Nvidia के दावे हैं, स्वतंत्र परीक्षण परिणाम नहीं।
पूरी खबर
Nvidia ने 12 अक्टूबर को कहा कि उसने Vera Rubin रैक और कंप्यूट-ट्रे डिज़ाइन Open Compute Project (OCP) को योगदान के रूप में दिए हैं। OCP Global Summit में घोषित यह योगदान कंपनी के ओपन MGX आर्किटेक्चर का उपयोग करता है, ताकि सिस्टम निर्माताओं को AI इन्फ्रास्ट्रक्चर के लिए एक साझा शुरुआती बिंदु मिल सके।
Nvidia के अनुसार, MGX 1.2 अधिकतम 250 किलोवाट तक की रैक तैनाती का समर्थन करता है। विनिर्देश में ब्लाइंड-मेट लिक्विड कूलिंग, इंटरऑपरेबल रैक इंटरकनेक्ट और 5,000 एम्पियर के लिए निर्दिष्ट एक लिक्विड-कूल्ड बसबार शामिल हैं। यह 19-इंच उपकरणों को भी समायोजित करता है और कॉन्फ़िगर करने योग्य I/O बे जोड़ता है।
अपडेट में लिक्विड कूलिंग का उपयोग करने वाले फ़ैनलेस कंप्यूट ट्रे शामिल हैं, साथ ही मानकीकृत पावर और कूलिंग इंटरफ़ेस भी। Nvidia का कहना है कि यह आर्किटेक्चर सिस्टम को असेंबल करने, परीक्षण करने और सर्विस करने में लगने वाला समय कम करता है। दोनों प्रकाशित विवरणों में समय की बचत के इन दावों के साथ कोई स्वतंत्र माप नहीं दिए गए हैं।
एक अलग Vera CPU रैक विनिर्देश MGX को एक ऐसे प्लेटफ़ॉर्म तक विस्तारित करता है जो एजेंट टूल कॉलिंग, ऑर्केस्ट्रेशन और सैंडबॉक्स्ड एक्ज़ीक्यूशन के लिए लक्षित है। Data Center Dynamics की रिपोर्ट के अनुसार, Nvidia का कहना है कि CPU रैक की शिपिंग शुरू हो गई है। यह रिपोर्ट विशेष रूप से CPU रैक से संबंधित है; इससे सभी Vera Rubin इन्फ्रास्ट्रक्चर की उपलब्धता स्थापित नहीं होती।
विश्लेषण: साझा रैक, पावर और कूलिंग विनिर्देश आपूर्तिकर्ताओं को हर ग्राहक की स्वामित्व वाली आवश्यकताओं की प्रतीक्षा किए बिना संगत घटक तैयार करने में मदद कर सकते हैं। संभावित लाभ इन्फ्रास्ट्रक्चर निर्माताओं के लिए कम इंटीग्रेशन कार्य है; घोषणा स्वयं इससे होने वाली किसी भी लागत बचत के पैमाने को स्थापित नहीं करती।
यह क्यों मायने रखता है
विश्लेषण: यह योगदान आपूर्तिकर्ताओं को पावर, कूलिंग और रैक इंटरफ़ेस के लिए एक साझा डिज़ाइन लक्ष्य देता है। इसका व्यावहारिक मूल्य कार्यान्वयन पर निर्भर करेगा, न कि केवल एक ओपन विनिर्देश प्रकाशित करने पर।
समयरेखा
· प्रकाशित
विषय#Nvidia#Vera Rubin#Open Compute Project#MGX 1.2#लिक्विड कूलिंग#AI इन्फ्रास्ट्रक्चर
स्रोत
यह खबर नीचे दिए स्रोतों पर आधारित है। पूरा संदर्भ जानने के लिए उन्हें पढ़ें।
