Nvidia、Vera Rubinのラックとトレイの設計をOCPに提供

Nvidiaは10月12日、Vera Rubinのラックおよびコンピュートトレイの設計をOpen Compute Project（OCP）に提供したと発表した。OCP Global Summitで発表されたこの提供は、同社のオープンなMGXアーキテクチャを用いて、システムビルダーにAIインフラ構築の共通の出発点を提供するものだ。

Nvidiaによると、MGX 1.2は最大250キロワットのラック展開をサポートする。仕様にはブラインドメイト方式の液冷、相互運用可能なラック間接続、5,000アンペアと規定された液冷バスバーが含まれる。また19インチ機器にも対応し、構成可能なI/Oベイが追加された。

今回の更新には、液冷を用いるファンレスのコンピュートトレイと、標準化された電源・冷却インターフェースが含まれる。Nvidiaは、このアーキテクチャによりシステムの組み立て、テスト、保守にかかる時間が短縮されるとしている。ただし、公開された2つの報告では、こうした時間短縮の主張に独立した測定結果は添えられていない。

別途策定されたVera CPUラックの仕様は、MGXをエージェントのツール呼び出し、オーケストレーション、サンドボックス化された実行を目的としたプラットフォームへと拡張する。Data Center Dynamicsは、NvidiaがこのCPUラックの出荷が始まったと述べていると報じている。この報道はCPUラックに限ったものであり、Vera Rubinインフラ全体の提供開始を示すものではない。

分析：ラック、電源、冷却の仕様を共有することで、サプライヤーは各顧客の独自要件を待たずに互換性のある部品を準備できる可能性がある。インフラ構築者にとっての潜在的な利点は統合作業の削減だが、発表自体はそれによるコスト削減の規模を示していない。