Nvidia طرح‌های رک و سینی Vera Rubin را با OCP به اشتراک گذاشت
مشخصات MGX 1.2 زیرساخت خنک‌شونده با مایع را برای رک‌هایی با توان تا 250 کیلووات اضافه می‌کند، در حالی که طرحی جداگانه رک پردازنده Vera از Nvidia را پوشش می‌دهد.
نکات کلیدی
- 1مشارکت Nvidia طرح‌های رک و سینی محاسباتی Vera Rubin را در بر می‌گیرد.
- 2به گفته Nvidia، MGX 1.2 از استقرار رک‌هایی تا 250 کیلووات پشتیبانی می‌کند.
- 3این مشخصات شامل باس‌بار 5,000 آمپری خنک‌شونده با مایع و پشتیبانی از تجهیزات 19 اینچی است.
- 4رک پردازنده Vera بارهای کاری عامل‌ها را هدف گرفته و Data Center Dynamics از آغاز ارسال آن خبر داده است.
- 5مونتاژ، آزمایش و سرویس سریع‌تر ادعاهای Nvidia است، نه نتایج آزمون‌های مستقل.
متن کامل خبر
Nvidia روز 12 اکتبر اعلام کرد که طرح‌های رک و سینی محاسباتی Vera Rubin را به Open Compute Project (OCP) اهدا کرده است. این مشارکت که در اجلاس جهانی OCP (OCP Global Summit) اعلام شد، از معماری باز MGX این شرکت بهره می‌گیرد تا نقطه شروعی مشترک برای زیرساخت هوش مصنوعی در اختیار سازندگان سیستم قرار دهد.
به گفته Nvidia، MGX 1.2 از استقرار رک‌هایی با توان تا 250 کیلووات پشتیبانی می‌کند. این مشخصات شامل خنک‌سازی مایع با اتصال کور (blind-mate)، اتصالات میان‌رکی قابل همکاری و یک باس‌بار خنک‌شونده با مایع با جریان مشخص‌شده 5,000 آمپر است. همچنین تجهیزات 19 اینچی را در خود جای می‌دهد و جایگاه‌های I/O قابل پیکربندی اضافه می‌کند.
این به‌روزرسانی شامل سینی‌های محاسباتی بدون فن است که از خنک‌سازی مایع استفاده می‌کنند، همراه با رابط‌های استاندارد برق و خنک‌سازی. Nvidia می‌گوید این معماری زمان صرف‌شده برای مونتاژ، آزمایش و سرویس سیستم‌ها را کاهش می‌دهد. در دو گزارش منتشرشده، این ادعاهای صرفه‌جویی در زمان با اندازه‌گیری‌های مستقل همراه نیستند.
مشخصات جداگانه رک پردازنده Vera، دامنه MGX را به پلتفرمی گسترش می‌دهد که برای فراخوانی ابزار توسط عامل‌ها، هماهنگ‌سازی و اجرای ایزوله (sandboxed) در نظر گرفته شده است. Data Center Dynamics گزارش می‌دهد که به گفته Nvidia، ارسال رک پردازنده آغاز شده است. این گزارش مشخصاً به رک پردازنده مربوط است و دسترس‌پذیری کل زیرساخت Vera Rubin را اثبات نمی‌کند.
تحلیل: مشخصات مشترک برای رک، برق و خنک‌سازی می‌تواند به تأمین‌کنندگان کمک کند تا بدون انتظار برای الزامات اختصاصی هر مشتری، قطعات سازگار آماده کنند. مزیت بالقوه، کاهش کار یکپارچه‌سازی برای سازندگان زیرساخت است؛ اما خود این اعلامیه میزان هیچ صرفه‌جویی حاصل در هزینه‌ها را مشخص نمی‌کند.
چرا مهم است
تحلیل: این مشارکت به تأمین‌کنندگان یک هدف طراحی مشترک برای رابط‌های برق، خنک‌سازی و رک می‌دهد. ارزش عملی آن به اجرا بستگی خواهد داشت، نه صرفاً به انتشار یک مشخصات باز.
گاه‌شمار
· منتشرشده
موضوع‌ها#Nvidia#Vera Rubin#Open Compute Project#MGX 1.2#خنک‌سازی مایع#زیرساخت هوش مصنوعی
منابع
این خبر بر منابع زیر استوار است. برای بافت کامل، آن‌ها را بخوانید.
