Nvidia delar designer för Vera Rubin-rack och beräkningsbrickor med OCP
Specifikationen MGX 1.2 lägger till vätskekyld infrastruktur för rack på upp till 250 kilowatt, medan en separat design omfattar Vera CPU-racket från Nvidia.

Viktigaste punkterna
- 1Bidraget från Nvidia omfattar designer för Vera Rubin-rack och beräkningsbrickor.
- 2MGX 1.2 stöder rackinstallationer på upp till 250 kilowatt, enligt Nvidia.
- 3Specifikationen omfattar en vätskekyld strömskena för 5 000 ampere och stöd för 19-tumsutrustning.
- 4Vera CPU-racket riktar sig mot agentarbetslaster; leveranser rapporteras av Data Center Dynamics.
- 5Snabbare montering, testning och service är påståenden från Nvidia, inte oberoende testresultat.
Hela artikeln
Nvidia uppgav den 12 oktober att företaget har bidragit med designer för Vera Rubin-rack och beräkningsbrickor till Open Compute Project (OCP). Bidraget, som presenterades vid OCP Global Summit, bygger på företagets öppna MGX-arkitektur och ska ge systembyggare en gemensam utgångspunkt för AI-infrastruktur.
Enligt Nvidia stöder MGX 1.2 rackinstallationer på upp till 250 kilowatt. Specifikationen omfattar vätskekylning med blind-mate-anslutningar, interoperabla rackanslutningar och en vätskekyld strömskena (busbar) specificerad för 5 000 ampere. Den rymmer även 19-tumsutrustning och lägger till konfigurerbara I/O-fack.
Uppdateringen omfattar fläktlösa beräkningsbrickor med vätskekylning samt standardiserade gränssnitt för ström och kylning. Nvidia säger att arkitekturen minskar tiden som går åt till montering, testning och service av system. Dessa påståenden om tidsbesparingar åtföljs inte av oberoende mätningar i de två publicerade redogörelserna.
En separat specifikation för Vera CPU-racket utvidgar MGX till en plattform avsedd för verktygsanrop från agenter, orkestrering och sandlådeisolerad körning. Data Center Dynamics rapporterar att Nvidia uppger att CPU-racket har börjat levereras. Rapporten gäller specifikt CPU-racket och fastställer inte tillgänglighet för all Vera Rubin-infrastruktur.
Analys: gemensamma specifikationer för rack, ström och kylning skulle kunna hjälpa leverantörer att ta fram kompatibla komponenter utan att vänta på varje kunds proprietära krav. Den potentiella fördelen är mindre integrationsarbete för dem som bygger infrastruktur; själva tillkännagivandet fastställer inte storleken på eventuella kostnadsbesparingar som kan bli följden.
Därför är det viktigt
Analys: bidraget ger leverantörer ett gemensamt designmål för gränssnitt för ström, kylning och rack. Det praktiska värdet kommer att bero på implementeringen, inte enbart på att en öppen specifikation publiceras.
Tidslinje
· Publicerad
Ämnen#Nvidia#Vera Rubin#Open Compute Project#MGX 1.2#Vätskekylning#AI-infrastruktur
Källor
Den här artikeln bygger på följande källor. Läs dem för hela sammanhanget.



